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Tableau 8

Conditions d'injection améliorant ou non la réplication de surfaces submicroniques. Vi : vitesse d'injection ; Tf : température fourreau ; Tm : température moule ; Pm : Pression de maintien ; hR: hauteur/profondeur du motif ; wR: largeur du motif ; e : épaisseur de la pièce. Les effets les plus importants sont notés « + » et « NC » correspond à des grandeurs non mesurées.

Injection conditions improving, or not, the replication of submicron surfaces. Vi: Injection speed; Tf: melt temperature; Tm: mold temperature; Pm: Holding pressure; hR: height / depth of pattern; wR: pattern width; e: Thickness of the part. The most important effects are marked "+" and "NC" corresponds to unmeasured variables.

Taille des structures Forme des textures Polymère Paramètres procédés pour une meilleure réplication % Réplication ou remarques majeures Références

Vi
(cm3.s−1)
Tfo Tm Pm  
ɸ = 300 nm
λ = 600 nm
hR = 600 nm
Trous PMMA
A-PA
15
15
250
280
80
70
800
800
25 %
50 %
[126]
Quelques mg μ pièce POM
LCP
0
+
+
0

++
++
Masse et dimensions des pièces [127]
hR = 110 nm
wR = 40 nm
Piliers COC     +   Quel que soit la chimie du moule [72]
hR = 0 ,66–2,0 μm
wR = 10–150 nm
Piliers PC  NC +    NC Jusqu'à 95 % de répliques (avec revêtement SiO2) [83]
hR = 35–105 nm
wR = 50–100 nm
Piliers COC < 4 cm3/s  NC  NC + Attention aux contraintes internes en appliquant beaucoup de maintien [128]
hR = 530 nm
wR = 600 nm
Canaux PC
PMMA
+ + + + Jusqu'à 95 % en milieu et fin de pièce [47]
e = 30 μm Micro-pièce POM
HDPE
PC
+
+
+
        [129]
hR = 670 nm
wR = 0,5–1 μm
Canaux PC
COP
SAN
HFP-TFE-Et
+
+
+
+
      PC>SAN et les répliques sont meilleures avec le motif où wR = 1 μm sauf pour le SC qui a la même hauteur de réplique quel que soit la hauteur du réseau [121]
Textures min = 150 nm Logo « UCD » PEHD     ++ + Qualité dépend de la direction des textures vs. direction du flux d'injection [119]

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