| Numéro |
Matériaux & Techniques
Volume 77, Numéro 9-10, 1989
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|---|---|---|
| Page(s) | 31 - 34 | |
| DOI | https://doi.org/10.1051/mattech/198977090031 | |
| Publié en ligne | 19 avril 2017 | |
Matériaux & Techniques, Vol. 77, N°9-10 (1989), pp. 31–34
Les métaux réfractaires déposés en phase vapeur pour interconnexions dans les circuits intégrés
(Deuxième partie)*
Chemical vapor deposition of refractory metals for silicon semiconductor technology
Professeur à l’institut National Polytechnique de Grenoble École nationale supérieure d’électrochimie et d’électroinétallurgie Saint-Martin-d’Hères
Cet article ne possède pas de résumé.
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Première partie et bibliographie parues dans “Matériaux et Techniques” n° 3 - 1989 pp. 47-52.
© SIRPE 1989
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