Les métaux réfractaires déposés en phase vapeur pour interconnexions dans les circuits intégrés

Y. Pauleau

doi:10.1051/mattech/198977090031

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Volume 77 / Numéro 9-10 (1989)

Matériaux & Techniques, 77 9-10 (1989) 31-34

Résumé

Numéro		Matériaux & Techniques Volume 77, Numéro 9-10, 1989


Page(s)		31 - 34
DOI		https://doi.org/10.1051/mattech/198977090031
Publié en ligne		19 avril 2017

Matériaux & Techniques, Vol. 77, N°9-10 (1989), pp. 31–34

(Deuxième partie)^*

Chemical vapor deposition of refractory metals for silicon semiconductor technology

Y. Pauleau

Professeur à l’institut National Polytechnique de Grenoble École nationale supérieure d’électrochimie et d’électroinétallurgie Saint-Martin-d’Hères

Cet article ne possède pas de résumé.

^*

Première partie et bibliographie parues dans “Matériaux et Techniques” n° 3 - 1989 pp. 47-52.

© SIRPE 1989

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