Issue
Matériaux & Techniques
Volume 105, Number 1, 2017
Indentation: fundamentals and developments
Article Number 101
Number of page(s) 1
Section Essais, mesure, contrôle non destructif / Testing, measurement and non destructive testing
DOI https://doi.org/10.1051/mattech/2017004
Published online 12 May 2017

Du 12 au 14 octobre 2016, à l’École Nationale Supérieure d’Arts et Métiers (Lille), s’est tenu le colloque Indentation 2016, sixième édition de ce congrès francophone organisé tous les deux ans. Le colloque a réuni tous les scientifiques utilisateurs avancés des techniques d’indentation instrumentée. Ces techniques d’indentation statique ou dynamique sont utilisées largement par l’industrie pour caractériser les surfaces de matériaux fonctionnalisés. Ces techniques récentes ne sont pas encore au stade des essais conventionnels de caractérisation des matériaux massifs. C’était justement l’objet du colloque Indentation 2016 : faire un état des lieux des aspects fondamentaux (compréhension de la mécanique complexe des essais localisés) et des développements (notamment in-situ) en cours dans le domaine.

Durant ce colloque, qui a réuni 120 participants issus des équipes françaises et francophones possédant des équipements instrumentaux et/ou des moyens numériques dédiés aux techniques d’indentation, environ une trentaine de présentations orales et une vingtaine de posters ont été présentés. L’ensemble de ces travaux présentés, lors de 7 sessions a suscité de nombreuses discussions et échanges entre les participants. Pour la première fois, une formation sur l’indentation a été organisée la veille du colloque (http://conference.mines-douai.fr/indentation2016/programme-formation/) avec plus de 80 participants dont de nombreux doctorants et industriels. Fort de ce succès, cette formation sera reconduite lors de la prochaine édition à Liège en Belgique.

Chaque édition du colloque a donné lieu à un numéro spécial dans la revue Matériaux & Technique [1, 2, 3, 4, 5]. Inscrit dans cette tradition, nous présentons dans ce numéro thématique, un ensemble d’articles issus d’une sélection de contributions au colloque, publiés après un processus d’évaluation et de révision. Ces articles offrent un aperçu de toutes les thématiques abordées au cours du colloque. L’ensemble du numéro regroupe des travaux fondamentaux et appliqués et permet de faire un point sur des sujets d’actualité dans le domaine de l’indentation.

Les éditeurs (A. Montagne, D. Chicot, A. Iost et E. Le Bourhis) tiennent à remercier les membres du comité d’organisation (T Coorevits, I Hervas, A Iost, A Montagne, A Van Gorp, A Thuault, A Tricoteaux, D Betrancourt, G Louis, P Pizette, D Chicot, X Decoopman, F Roudet) pour la tenue de ce colloque, ainsi que les membres du comité scientifique du groupe indentation multiéchelle (E. Barthel, S. Benayoun, D. Chicot, J.-P. Guin, V. Keryvin, E. Le Bourhis, J.-L. Loubet, G. Mauvoisin, H. Pelletier, http://www.sf2m.asso.fr/CommissionsThematiques/Indentation.htm) qui ont accepté de rapporter chacun sur plusieurs articles publiés dans cet ouvrage.

References

  1. S. Benayoun, E. Le Bourhis, Matériaux & Techniques 93 (2005) 185 [CrossRef] [EDP Sciences] [Google Scholar]
  2. O. Bartier, G. Mauvoisin, Matériaux & Techniques 96 (2008) 9 [CrossRef] [EDP Sciences] [Google Scholar]
  3. E. Le Bourhis, G. Mauvoisin, Matériaux & Techniques 99 (2011) 161 [CrossRef] [EDP Sciences] [Google Scholar]
  4. S. Bec, S. Benayoun, Matériaux & Techniques 101 (2013) 301 [CrossRef] [EDP Sciences] [Google Scholar]
  5. H. Pelletier, E. Le Bourhis, Matériaux & Techniques 103 (2015) 601 [CrossRef] [EDP Sciences] [Google Scholar]

© EDP Sciences, 2017

Current usage metrics show cumulative count of Article Views (full-text article views including HTML views, PDF and ePub downloads, according to the available data) and Abstracts Views on Vision4Press platform.

Data correspond to usage on the plateform after 2015. The current usage metrics is available 48-96 hours after online publication and is updated daily on week days.

Initial download of the metrics may take a while.