Matériaux & Techniques

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Les métaux réfractaires déposés en phase vapeur pour interconnexions dans les circuits intégrés

Y. Pauleau

Matériaux & Techniques, 77 3 (1989) 47-51

Publié en ligne : 19 avril 2017

DOI: 10.1051/mattech/198977030047

Y. Pauleau

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