Article cité par

La fonctionnalité Article cité par… liste les citations d'un article. Ces citations proviennent de la base de données des articles de EDP Sciences, ainsi que des bases de données d'autres éditeurs participant au programme CrossRef Cited-by Linking Program. Vous pouvez définir une alerte courriel pour être prévenu de la parution d'un nouvel article citant " cet article (voir sur la page du résumé de l'article le menu à droite).

Article cité :

A new high strength gold bond wire - Nouveau fil d'or à haute résistance pour applications électroniques

G. Humpston, D. M. Jacobson

Matériaux & Techniques, 81 6 (1993) 25-32

Publié en ligne : 2017-04-13

DOI: https://doi.org/10.1051/mattech/19938106025

PDF (15.11 MB)

Citations de cet article :

Effects of Cu and Pd addition on Au bonding wire/Al pad interfacial reactions and bond reliability

Sang-Ah Gam, Hyoung-Joon Kim, Jong-Soo Cho, et al.
Journal of Electronic Materials 35 (11) 2048 (2006)
https://doi.org/10.1007/s11664-006-0312-9

Effects of Pd addition on Au stud bumps/Al pads interfacial reactions and bond reliability

Hyoung-Joon Kim, Jong-Soo Cho, Yong-Jin Park, Jin Lee and Kyung-Wook Paik
Journal of Electronic Materials 33 (10) 1210 (2004)
https://doi.org/10.1007/s11664-004-0124-8