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Article cité :

Electrofusion Welding Process Optimization Using a Coupled Numerical and Experimental Approach

Y. Tillier, Z. Chebbo, M. Vincent, A. Boujlal and D. Gueugnaut
International Polymer Processing 30 (5) 566 (2015)
https://doi.org/10.3139/217.3089

Improving interfacial adhesion between thermoplastic polyurethane and copper foil using amino carboxylic acids

Arun Ghosh and David A. Schiraldi
Journal of Applied Polymer Science 112 (3) 1738 (2009)
https://doi.org/10.1002/app.29787

Adhesion mechanisms of enamel–varnishes on copper: Adhesion promoter versus corrosion inhibitor

C. Boullanger, J. P. Chapel, L. Danel and J. Fournier
Journal of Applied Polymer Science 89 (4) 952 (2003)
https://doi.org/10.1002/app.12164

Determination of polarity parameters for glass fibres by inverse gas chromatography: Some results and remarks

Victoria Dutschk, Edith Mäder and Victor Rudoy
Journal of Adhesion Science and Technology 15 (11) 1373 (2001)
https://doi.org/10.1163/15685610152599395

Factors Affecting Adhesion at Copper-Polyamide 11 and Aluminum-Polyamide 11 Interfaces

M. Gundjian and B. Fisa
Journal of Thermoplastic Composite Materials 10 (5) 416 (1997)
https://doi.org/10.1177/089270579701000501

Adhesion at copper- polyamide 11- copper and aluminum-poly amide 11-aluminum laminate interfaces: influence of metal surface oxidation

M. Gundjian and B. Fisa
Journal of Adhesion Science and Technology 11 (6) 759 (1997)
https://doi.org/10.1163/156856197X00903

Comportement électrique des interfaces polyéthylène‐métal en liaison avec l'adhésion

Lisette Lavielle, Jean‐Louis Prévot and Jacques Schultz
Die Angewandte Makromolekulare Chemie 169 (1) 159 (1989)
https://doi.org/10.1002/apmc.1989.051690115

In-situ metallization of polypropylene films pretreated in a nitrogen or ammonia low-pressure plasma

V André, F Arefi, J Amouroux, et al.
Thin Solid Films 181 (1-2) 451 (1989)
https://doi.org/10.1016/0040-6090(89)90514-2